美国航空监管单位表示，将于下周执行波音737 Max飞行任务的评估，以平息公众对该机型的疑虑。该试飞亦表明美国航空管理局对该机型的信心，以及有望在最终审查获准复飞。

欧洲航空安全管理局周五指出，波音停飞的737 Max机型可望获监管单位的批准，预计11月恢复飞行以及年底投入使用。

波音受消息激励，周五收涨9.98%，报156.03美元，为道琼表现最好成分股，引领道琼尾段的上升。

另波音董事会在此前737 Max危机中缺乏监督能力，遭公司股东起诉。在股东诉讼中指出，公司董事会未就管理阶层面对两次737 Max坠机事故的应对进行适当的监督。波音前执行长Muilenburg误导了董事会，董事会仅注意公司负面报导，未能就737 Max工程技术问题对管理阶层施压。

波音回应，该诉讼为单方面的。

美国众议院在9月16日公布波音737 Max调查报告，认为两起航空事故是由波音与美联邦航空管理局犯下一系列严重错误造成。报告指出，2018年10月新加坡狮航空难和2019年3月衣索比亚航空的班机失事，非单一机械故障造成，而是波音工程师错误技术假设，管理阶层缺乏透明度和航管单位监督不足所造成。

东台携东捷参展 抢攻半导体产业

东台精机携手东捷科技参加在台北举行的国际半导体展，主推应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮。东台表示，5G仍是带动产业需求的主要关键，东台以雷射加工制程研发技术，搭配东捷科技的工厂自动化解决方案，透过参展国际展抢先卡位布局半导体产业，借此跃上国际舞台。 东台与东捷科技携手，第二度参加25日刚落幕的SEMICON Taiwan 2020国际半导体展。东台表示，东台这次参加在国际半导体展会展出用在InFO与Sip制程的雷射钻孔系统，全自动化与SECS／GEM通讯功能可直接用于先进封装产线。也秀出东台在半导体设备能量，包含雷射切割、雕刻与方型孔Probe-card。5G及AI产业发展需要更高速与高效能的电子元件，为超越莫尔定律，3D IC与先进3D封装技术，近年快速发展，而3D IC与先进封装半导体制程中，通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术，一般可采用机械加工、微影蚀刻与雷射加工，东台