高通强调5G网路处于刚起步阶段 2025年将累积28亿台装置 希望与业者合作建立更庞大生态 (151978)

admin 9个月前 (02-27) 社会 65 0

高通预计在2022年会有超过7.5亿台5G连网手机产品出货量,预期会在2023年累积超过10亿台以上装置透过5G网路连接,相比4G网路将以更快速度成长,并且将会在2025年累积达28亿台5G连网装置。

原订在西班牙MWC 2020期间揭晓的第三代5G连网晶片Snapdragvon X60,因MWC 2020展会活动后续取消而提前公布之后,Qualcomm稍早在美国圣地牙哥总部举办活动中,除了再次回顾此款以5nm制程打造的5G连网晶片,更进一步说明对未来5G网路发展看法。

依照Qualcomm执行长Steve Mollenkopf说明,5G网路预期在2035年带动高达13.2兆美元产品与服务市值,并且借由更流畅且低延迟的无线连接推动云端运算、边缘运算、人工智慧、物联网、虚拟视觉,以及包含手机在内运算装置成长。

而在Qualcomm持续于5G网路技术投入发展,Qualcomm总裁Cristiano Amon表示目前已经与超过45家OEM业者合作推出5G连网产品,同时在全球119个国家地区已有超过345家电信业者投入5G网路服务建置。

高通对外提供Snapdragon XR2 5G运算平台参考设计 比前一代具备2倍CPU与GPU运算效能 (151974)

高通Snapdragon XR2 5G运算平台比前一代产品具备2倍CPU与GPU运算效能,同时可对应单眼3K x 3K解析度、90fps的稳定视觉感受,并且对应4倍影片传输频宽,最高可支援8K@60fps或4K@120fps形式影片播放,另外也能透过提升11倍的人工智慧运算能力,让虚拟视觉内容呈现更加正确、稳定且自然。 去年在夏威夷举办的Snapdragon技术大会中公布全新Snapdragon XR2 5G运算平台时,Qualcomm便透露将推出以此运算平台的参考设计,让更多OEM业者能以此打造混合实境头戴装置。而在稍早,Qualcomm进一步确认将以两组2K解析度LCD面板对应虚拟视觉,并且借由5G连网传输影像内容,以60GHz形式稳定连接运作,同时机身

从现阶段情况来看,全球地区至少已经有超过50家电信业者开始布署商用5G网路服务,同时预计在2022年会有超过7.5亿台5G连网手机产品出货量,预期会在2023年累积超过10亿台以上装置透过5G网路连接,相比4G网路将以更快速度成长,并且将会在2025年累积达28亿台5G连网装置。

在2020年发展布局中,Cristiano Amon更预期市场将会更聚焦在对应更高频宽的毫米波 (mmWave)技术,并且将结合既有4G低频频段资源,搭配动态频谱分享 (DSS)技术、频谱整合技术,借此让5G网路传输速率能持续提升,更将全面朝向5G独立组网形式发展,同时整合更多网路虚拟化应用。

除了强调目前已经有超过275款5G连网装置采用Qualcomm处理器打造,同时说明Snapdragon X55 5G连网晶片获得GSMA颁发第25届全球行动通讯奖 (GLOMO Award),Qualcomm也再次介绍旗下以5nm制程打造,预计近期开始向合作伙伴提供测试的第三代5G连网晶片Snapdragon X60,甚至进一步强调本身5G连网晶片与竞争对手产品具有十足优势。

就Qualcomm看法认为,5G网路仍处于早期发展阶段,接下来依然会持续整合更多连接频段资源,借此提升5G网路连接效率,同时也能透过更高传输频宽改变传统内容、数据使用方式,进而产生全新使用体验,而在网路架构方面也预期借由虚拟化等设计提高资料安全,甚至也能以此让5G网路能以更具效率形式运作。

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