Intel 解禁了隶属第十代桌上型平台 Core S 系列处理器( Comet Lake )的情报，此次一共发表高达 17 款 Core 系列的新处理器，最高 10 核心，且或许是受到 AMD Ryzen 系列的冲击，此次虽然仍仅限特定型号具备可超频能力，但即使是入门的 i3 亦具备 HT 超执行绪，同时为了因应此次的新平台， Intel 也发表对应的 Z400 系列晶片组。

▲ Thin DIE STIM 设计使散热更具效率

Intel 第十代 S 系列桌上型平台有几项新特色，首先在制程部分，相较先前的 14nm 晶片， Intel 第十代 S 系列使用 Thin Die STIM ，较传统的硅晶有更扁平的 DIE ，配合更厚、更易导热的顶盖，使其散热效率得以提升，这或许也是此次时脉能藉 14nm 制程再创巅峰的关键，同时理论上也有助不开盖超频。

▲可找出表现最好的两个核心进行 Boost ，使其维持更长时间的 Boost

同时， Intel 第十代 S 系列使用 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 技术，此项技术同样也能够使两颗核心达到最高 Boost 时脉，但不同过往的是此次新技术并非由预设的两颗核心进行 Boost ，而是侦测 CPU 当中当中能够承受最高时脉的两个核心，并以此双核心进行 Boost ，使其能够有效维持峰值性能，使每一颗条件都不近相同的 CPU 能缩减性能差异。

▲更高的时脉与更多的核心提升整体性能表现

也由于第十代 Core S 系列提升时脉与核心数量，相较第九代平台有一成到三成不等的体验差异，尤其对有透过 CPU 吃重的直播软体进行串流的实况玩家，相较第九代平台最高 8 核心，多出的两颗核心也能大举提升直播时的顺畅度或是降低直播时的 CPU 负担。

▲第十代平台誓夺回最强游戏处理器头衔

第十代平台还有几项特色：对多核协作影响很深的 Smart Cache 最高达 20MB ，记忆体的支援提升到 DDR4-2933 ( i7 i9 )，搭配的 Intel 400 系列晶片也有全新的特色，同时也提供板卡业者可搭配全新的 2.5G Intel Ethernet Connection 1225 高速乙太网路晶片，以及 Wi-Fi 6 的新一代 AX201 ( Gig+ )晶片。

▲分为 125W TDP 的 K 不锁频与 65W 常规产品

至于第十代平台的其它非全新的重点功能则包括具备内显版本搭配 Intel UHD 630 iGPU 、提供 40 条 PCIe 3.0 总线、 可支援 Thunderbolt 3 ，与支援 Optane 记忆体。至于标准版本分为 125W TDP 的 K 系列与 65W 的标准系列。

WhatsApp更新功能 Video Call可8人同时连线

脸书（Facebook）创办人马克扎克伯格（Mark Elliot Zuckerberg）早前在线上直播推出Messenger Rooms时表示，旗下的WhatsApp与Instagram也将会更新视频功能。 现在，WhatsApp已率先更新视讯通话功能，把原本只能4人同框的Video Call增加至8人，是以往的一倍。 据Apple Store上的更新简介指出，iOS13用户的WhatsApp界面也有所调整。 此外，语音通话也能同时容纳8人，对于习惯使用WhatsApp沟通的用户而言，无疑是一大佳音。 至于，网络版本WhatsApp Web则没有改变，如果Android用户还无法在Google Play Store进行更新的话，也可以到WhatsApp Web下载更新版本的手机应用程式。 虽然不及Zoom视讯会议软件能支持更多人同时视讯，但WhatsApp强大的保密功能，依然会吸引不少用户使用该功能。 转载说明:本文转载